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XNUMX. 複製圖層


❶矢量
❷灰度

向量
•圖層名稱
•職位
X / Y
單位mm
•尺寸
高度寬度
單位mm
•旋轉
• 翻動

灰度
•調整亮度
對比
• 兌換
預覽路徑
原始圖片
反向填充
•半色調

向上拖動到矢量層

預覽-是否顯示向量路徑

*您可以單擊“原始圖像”按鈕以查看原始圖像和模擬雕刻路徑之間的差異。

原始圖片 
是否顯示原始圖像。

逆轉
黑白開關

*您可以使用反向開關反轉黑色/白色區域。
*此功能對於製作圖章很有用。


選擇填充密度(1像素= 1像素)。

參數類別
厚度(mm),功率(%),速度(mm / s),重複次數

厚度: 材料和金屬基板之間的高度(=高於金屬板■mm)。
力量(%): 功率越高,激光越強,顏色越深。
速度(mm / s) 速度越快,激光深度越淺。
重複: 處理次數。

內建參數
選擇材質:導入參數,可以微調。

保存自定義參數
選擇“添加”,輸入:材料,功率,速度,重複次數

設置每一層
可以使用不同的參數設置不同的圖層。 切割/雕刻,深/淺都可以在一項任務中完成!


雷射
• 暫停
•StopThe
激光過程將顯示時間/進度



•重複
•返回首頁

電腦小助手使用指南

按下〈更多信息〉→〈仍然運行〉

*其他防病毒軟件也可能阻止該軟件打開,請單擊以繼續運行

1.速度(1%〜100%)
2.功率(1%〜100%)
3.加工位置的高度,以基板的上表面為原點,向上為正,向下為負(+10 mm〜-3 mm)

4.該過程應重複多少次
5.重複此過程時,激光的焦距每次向下移動。
6.處理位置設置,文件中心位置的x和y坐標。
7.文件旋轉(逆時針為正)
8.放大/縮小
9.旋轉軸位置
10.完整的參數設置

韌體更新

從工具欄上按下<機器>→<高級>→<更新固件>

1.顯示當前機器的固件版本,並檢查最新的固件版本
2.下載最新固件
※注意:要檢查最新固件並下載最新固件,必須將計算機連接到外部網絡
3.將下載的固件(.bin)文件拖到該區域以開始固件更新。
4.當橙色進度條顯示完時,機器將開始更新固件,並且指示燈將變為紅色。


5.彈出成功的固件上傳窗口。 固件更新完成後,機器將自動返回到原始點,並且指示燈將變為 綠色呼吸 光。

校準

更換或拆卸雷射卡匣後,必須先進行校準

按工具欄〈機器〉→〈高級〉→〈校準〉

  • 請使用黃色紙進行校準,並確保紙的左邊緣和下邊緣緊緊合上。
  • 校準雕刻激光將在左下角雕刻一個L形直角。
  • 用尺子測量從雕刻線到紙張邊緣的水平距離為“ cali-x”從雕刻線到紙張邊緣的垂直距離為“ cali-y”

步驟二
按“運行校準”按鈕
(固定參數:速度30%,功率60%,高度0)
步驟二
測量刻線和紙張邊界之間的距離。 鍵入“ cali-x”和“ cali-y”,然後按〈設置偏移量〉按鈕

步驟3-1。
設置後,將彈出您輸入的校準值。

步驟二
確認原點位置:激光頭將移至左下角並打開低功率激光器。 確認激光點位於角落的邊界處。 如果在光斑和金屬基板的邊框之間仍然存在可見的間隙,請重複步驟1至3。
步驟二
校準完成後,按Ctrl + Shift + H進入“ Go Home”程序。 

常見問題

如下圖紅框中只有 4-DIGIT。 背板上的貼紙。

用大頭針戳WPS按鈕旁邊的“凹槽按鈕”3~5秒,然後指示燈快速閃爍3次。 這意味著成功重置。

在執行任何任務之前,請牢牢關閉亞克力蓋子,然後“回家”。
如手冊第 11 頁的第 4 步所述,在未調平的情況下,亞克力蓋可能無法成功關閉。此外,請更新您的應用程序。
新應用程序將顯示有關未關閉蓋子的確切消息。

不,請使用 g 代碼文件(矢量性質)進行切割。

下面是一個 示例 g 代碼文件。
工作參數為功率 90% 速度 10%,如文件名中所列。 請注意,Cubiio 2 只接受 g-code 文件名作為 *.txt,而不是 *.gcode!

兩個步驟:
1. 將 g-code *.txt 文件保存在您的 iCloud 驅動器中。
2. 單擊文件夾圖標(位於雲圖標上方),然後您可以加載 iCloud 驅動器中的任何文件。

使⽤螺絲起⼦:T10H(第⼀排右⼀)拆除底版的八顆螺絲。

垂直拿起卡匣,將新的卡匣垂直放入,並鎖回螺絲。

常用材料參數

僅雕刻材料

P =功率/ S =速度/ R =復位

陽極氧化鋁

P100%S10%R1

P90%S10%R1

玻璃

P70%S10%R1

珍珠貝殼

P100%S6%R1

P90%S6%R1

陶瓷

P100%S10%R1

P90%S10%R1

P40%S25%R1

P50%S25%R1

不銹鋼

P100%S2%R1

頁岩

P80%S20%R1

P90%S20%R1

粉末塗層鋁

(E)P90%S6%R1

P100%S6%R1

具體

P100%S15%R1

P100%S10%R1

香蕉/檸檬

P80%S10%R1

P90%S10%R1

切割/雕刻材料

P =功率/ S =速度/ R =復位

0.5毫米紙

雕刻 
P40%S15%R1


P100%S8%R1

雕刻
P50%S15%R1


P100%S5%R1

1毫米皮革

雕刻 
P40%S15%R1


P100%S10%R4

雕刻
P50%S15%R1


P100%S5%R5

1毫米麵料

雕刻 
P30%S15%R1


P100%S10%R1

雕刻 
P40%S15%R1


P100%S5%R2

2mm膠合板

雕刻
P40%S25%R1


P100%S5%R6

雕刻 
P50%S25%R1


P100%S5%R6

3mm亞克力

雕刻 
P40%S20%R1


P100%S4%R7

雕刻 
P50%S20%R1


P100%S3%R8

3毫米柏

雕刻 
P40%S25%R1


P100%S5%R8

雕刻 
P50%S25%R1


P100%S5%R10