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左列
❶ 選取工具
•手掌：畫布
•游標：圖層
❷ 匯入素材
• 裝置相簿
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• 官方素材
❸ 工具列
• 打字
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• 向量手繪
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❶ 相機預覽
❷ 垃圾桶
❸ 存檔
❹ 步驟
• 上一步
• 下一步
❺ 畫布縮放
• 聚焦圖層
• 全尺寸
•1：1
❻背景
• 網格開關
• 預覽開關
XNUMX. 複製圖層
❶矢量
❷灰度
向量
•圖層名稱
•職位
X / Y
單位mm
•尺寸
高度寬度
單位mm
•旋轉
• 翻動
灰度
•調整亮度
對比
• 兌換
預覽路徑
原始圖片
反向填充
•半色調
向上拖動到矢量層
預覽-是否顯示向量路徑
*您可以單擊“原始圖像”按鈕以查看原始圖像和模擬雕刻路徑之間的差異。
原始圖片
是否顯示原始圖像。
逆轉
黑白開關
*您可以使用反向開關反轉黑色/白色區域。
*此功能對於製作圖章很有用。
填
選擇填充密度（1像素= 1像素）。
參數類別
厚度（mm），功率（％），速度（mm / s），重複次數
厚度： 材料和金屬基板之間的高度（=高於金屬板■mm）。
力量（％）： 功率越高，激光越強，顏色越深。
速度（mm / s） 速度越快，激光深度越淺。
重複： 處理次數。
內建參數
選擇材質：導入參數，可以微調。
保存自定義參數
選擇“添加”，輸入：材料，功率，速度，重複次數
設置每一層
可以使用不同的參數設置不同的圖層。 切割/雕刻，深/淺都可以在一項任務中完成！
雷射
• 暫停
•StopThe
激光過程將顯示時間/進度
完
•重複
•返回首頁
電腦小助手使用指南
按下〈更多信息〉→〈仍然運行〉
*其他防病毒軟件也可能阻止該軟件打開，請單擊以繼續運行
1.速度（1％〜100％）
2.功率（1％〜100％）
3.加工位置的高度，以基板的上表面為原點，向上為正，向下為負（+10 mm〜-3 mm）
4.該過程應重複多少次
5.重複此過程時，激光的焦距每次向下移動。
6.處理位置設置，文件中心位置的x和y坐標。
7.文件旋轉（逆時針為正）
8.放大/縮小
9.旋轉軸位置
10.完整的參數設置
韌體更新
校準
更換或拆卸雷射卡匣後，必須先進行校準
按工具欄〈機器〉→〈高級〉→〈校準〉
- 請使用黃色紙進行校準，並確保紙的左邊緣和下邊緣緊緊合上。
- 校準雕刻激光將在左下角雕刻一個L形直角。
- 用尺子測量從雕刻線到紙張邊緣的水平距離為“ cali-x”從雕刻線到紙張邊緣的垂直距離為“ cali-y”
步驟二
按“運行校準”按鈕
（固定參數：速度30％，功率60％，高度0）
步驟二
測量刻線和紙張邊界之間的距離。 鍵入“ cali-x”和“ cali-y”，然後按〈設置偏移量〉按鈕
步驟3-1。
設置後，將彈出您輸入的校準值。
步驟二
確認原點位置：激光頭將移至左下角並打開低功率激光器。 確認激光點位於角落的邊界處。 如果在光斑和金屬基板的邊框之間仍然存在可見的間隙，請重複步驟1至3。
步驟二
校準完成後，按Ctrl + Shift + H進入“ Go Home”程序。
常見問題
https://cubiio.com/support/download
所有關於 Cubiio 2 的信息都可以在這裡找到 ^^
如下圖紅框中只有 4-DIGIT。 背板上的貼紙。
用大頭針戳WPS按鈕旁邊的“凹槽按鈕”3~5秒，然後指示燈快速閃爍3次。 這意味著成功重置。
在執行任何任務之前，請牢牢關閉亞克力蓋子，然後“回家”。
如手冊第 11 頁的第 4 步所述，在未調平的情況下，亞克力蓋可能無法成功關閉。此外，請更新您的應用程序。
新應用程序將顯示有關未關閉蓋子的確切消息。
不，請使用 g 代碼文件（矢量性質）進行切割。
下面是一個 示例 g 代碼文件。
工作參數為功率 90% 速度 10%，如文件名中所列。 請注意，Cubiio 2 只接受 g-code 文件名作為 *.txt，而不是 *.gcode！
兩個步驟：
1. 將 g-code *.txt 文件保存在您的 iCloud 驅動器中。
2. 單擊文件夾圖標（位於雲圖標上方），然後您可以加載 iCloud 驅動器中的任何文件。
使⽤螺絲起⼦：T10H（第⼀排右⼀）拆除底版的八顆螺絲。
垂直拿起卡匣，將新的卡匣垂直放入，並鎖回螺絲。
常用材料參數
僅雕刻材料
P =功率/ S =速度/ R =復位
切割/雕刻材料
P =功率/ S =速度/ R =復位
